证券之星消息，东材科技(601208)06月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：贵司bmi树脂是否用在英伟达服务器中的oam加速卡上？碳氢树脂产品是不是开始供货？ppo产品是不是有规划，进展到哪个程度了？
东材科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司的高速树脂材料（双马来酰亚胺树脂BMI、活性酯等产品）已经成功应用于OpenAI、Nvidia的AI服务器中，是主要支撑部件OAM加速卡、UBB主板的核心原材料。公司自主研发的双马来酰亚胺树脂、活性酯、碳氢树脂等产品，均已实现规模化销售。目前，公司已具备年产100吨聚苯醚树脂（PPO）的供应能力，中试产品已通过部分客户的下游认证，并实现小批量供货。未来，公司将不断加大研发投入实现产品的迭代升级，并依据市场需求和生产经营状况，适时实施下一步扩产计划，感谢您的关注！
投资者：Ai服务器用pcb全要换成HDI（高密度互连板）板，而公司BMI是高速HDI板的核心原材料，据说目前BMI材料全球仅有三家公司能够实现覆铜板领域批量供货，分别是咱公司，日本K以及日本DAI，请问是否属实？公司BMi材料产量如何目前单价如何？
东材科技董秘：尊敬的投资者，您好！目前，公司已建成3700吨双马来酰亚胺树脂（BMI）的产能，是目前全球拥有最高产能的公司，同时具备稳定的量产能力和产品竞争力，竞争对手主要是海外一线品牌供应商。受益于AI人工智能、X86服务器、算力升级、卫星终端等新兴领域的加快速度进行发展，持续带动了公司高频高速树脂业务的快速地增长，感谢您的关注！
投资者：最近PCB覆铜板产品持续涨价，相关企业的股价也持续新高，东材科技作为PCB产业的上游企业，你们生产的高速树脂有没有因行业复苏而受益呢？公司现在又都是给哪些PCB覆铜板企业供货呢？
东材科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司生产的高速树脂是高速覆铜板环节的上游重要原材料。近两年，生产制造和产品稳定性很高，且竞争力较强、市场拓展顺利，通过台光、生益、台耀、斗山、松下等国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流产业链体系，从始至终保持快速地增长，感谢您的关注！
东材科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司于2023年已与韩国Chemax、种亿化学共同投资设立成都东凯芯半导体材料公司，重点开展高端光刻胶所需单体、光酸材料的合成和纯化业务，感谢您的关注！
投资者：公司在业绩交流会上介绍光刻胶单体已经中试并小批量销售，请介绍一下中试效果怎么样？销售情况如何？公司预计何时能量产另光刻胶光酸研发进展如何？谢谢。
东材科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司与韩国Chemax、种亿化学共同投资设立成都东凯芯半导体材料公司，重点开展高端光刻胶所需单体、光酸材料的合成和纯化业务。目前，生产设备已安装、调试完毕，近期将进行投料试生产。公司的中试产品已实现小批量销售，光酸材料的研发工作正有序推进，感谢您的关注！
投资者：你好，董秘，有消息说公司生产HDI板核心材料（BMI)，是国内唯一供应商，BMI40万/吨价格，公司3700吨产能，请问是否属实？
东材科技董秘：尊敬的投资者，您好！目前，公司已建成3700吨双马来酰亚胺树脂（BMI）的产能，是目前全球拥有最高产能的公司，同时具备稳定的量产能力和产品竞争力，竞争对手主要是海外一线品牌供应商，感谢您的关注！
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